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Chip der integrierten Schaltung
Created with Pixso. LAE5UM-25F-7BG381E LA-ECP5 Feldprogrammierbare Gate-Array (FPGA) IC 197 1032192 24000 381-FBGA

LAE5UM-25F-7BG381E LA-ECP5 Feldprogrammierbare Gate-Array (FPGA) IC 197 1032192 24000 381-FBGA

Brand Name: Original
Model Number: Einheit für die Überwachung der Luftfahrt
MOQ: 1
Preis: negotiable
Delivery Time: 3-4 Tage
Payment Terms: TT
Detail Information
Herkunftsort:
Original
Zertifizierung:
Original
Anzahl der LAB/CLB:
3000
Anzahl der Logik-Elemente/Zellen:
24000
Gesamt RAM-Bits:
1032192
Anzahl der E/Ausgänge:
197
Spannung - Versorgung:
1.04V ~ 1.155V
Betriebstemperatur:
-40 °C bis 125 °C (TJ)
Verpackung Informationen:
Karton
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
100
Hervorheben:

381-FBGA Feldprogrammierbares Torarray

,

Die in Absatz 1 Buchstabe b genannten Daten werden in den folgenden Fällen verwendet:

,

Die in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 528/2012 aufgeführten Anforderungen gelten für die Bereitstellung von Anlagen für die Bereitstellung von Anlagen für die Bereitstellung von Anlagen für die Bereitstellung von Anlagen.

Product Description

HCPL-2611-020E Logic Output Optoisolator 10MBd Schottky-geklemmt 5000Vrms 15kV/μs

 
Die Chips stammen aus der Fabrik, alle sind neu und originell.

Spezifikationen Einheit für die Überwachung der Luftfahrt.

 

TYPE Beschreibung
Kategorie Integrierte Schaltungen (IC)
  Eingebettet
  FPGAs (Feld Programmierbares Tor Array)
Mfr Gattice Halbleiter Corporation
Reihe LA-ECP5
Verpackung Tray
Anzahl der LAB/CLB 3000
Anzahl der Logik-Elemente/Zellen 24000
Gesamt RAM-Bits 1032192
Anzahl der E/Ausgänge 197
Spannung - Versorgung 1.04V ~ 1.155V
Typ der Montage Oberflächenbefestigung
Betriebstemperatur -40 °C bis 125 °C (TJ)
Packung / Gehäuse 381-FBGA
Lieferanten-Gerätepaket 381-CABGA (17x17)
Basisproduktnummer Einheit für die Erfassung von Daten

 

Merkmale derEinheit für die Überwachung der Luftfahrt.


* Höhere Logikdichte für eine erhöhte Systemintegration
 * 12K bis 44K LUT
 * 197 bis 203 benutzerprogrammierbare E/E
* eingebettete SERDES
 * 270 Mb/s, bis zu 3,2 Gb/s, SERDES-Schnittstelle (ECP5UM Automotive)
 * Unterstützt eDP in RDR (1,62 Gb/s) und HDR(2,7 Gb/s)
• * Bis zu vier Kanäle pro Gerät: PCI Express,Ethernet (1GbE, XAUI und SGMII) und CPRI
* sysDSPTM
 * vollständig kaskadierbare Slice-Architektur
• * 12 bis 160 Scheiben für eine hohe Multiplikation und Akkumulation
 * Leistungsstarke 54-Bit-ALU-Betrieb
 * Zeitaufteilung Multiplexing MAC-Teilung
 * Abrunden und Trunken
 * Jede Scheibe unterstützt
• * Hälfte 36 x 36, zwei 18 x 18 oder vier 9 x 9-Multiplikatoren
 * Fortgeschrittene 18 x 36 MAC- und 18 x 18 Multiply-Multiply-Accumulate (MMAC) Operationen
* Flexible Speicherressourcen
 * Bis zu 1,944 Mb sysMEMTM Embedded Block RAM (EBR)
 * 194K bis 351K Bits verteilte RAM
* sysCLOCK Analog PLLs und DLLs
 * Vier DLL und vier PLL in LAE5-45; zwei DLL und zwei PLL in LAE5-25 und LAE5-12
* Vorentwickelte synchrone Quelle I/O
* DDR-Register in E/A-Zellen
 * Spezielle Lese/Schreib-Level-Funktion
 * Spezielle Getriebelogik
 * Unterstützung synchroner Normen
 * ADC/DAC, 7:1 LVDS, XGMII
 * Hochgeschwindigkeits-ADC/DAC-Geräte
 * Spezielle DDR2/DDR3- und LPDDR2/LPDDR3-Speicherunterstützung mit DQS-Logik, bis zu 800 Mb/s Datenrate
* Programmierbares sysI/OTM Puffer unterstützt breit
Anzahl der Schnittstellen
 * Endung auf dem Chip
 * LVTTL und LVCMOS 33/ 25/18/15/12
 * SSTL 18/15 I, II
 * HSUL12
 * LVDS, Bus-LVDS, LVPECL, RSDS, MLVDS
 * subLVDS und SLVS, MIPI D-PHY Eingangsschnittstellen
* Flexible Gerätekonfiguration
 * Gemeinsame Bank für die Konfiguration von I/O
 * SPI-Boot-Flash-Schnittstelle
 * Bilder mit doppelter Anfahrt unterstützt
 * Slave SPI
 * TransFRTM-E/A für einfache Feldaktualisierungen
* Unterstützung zur Minderung von Einzelfallstörungen (SEU)
 * Soft Error Detect ¢ Eingebettete harte Makro
 * Weichfehlerkorrektur  Ohne Unterbrechung des Benutzerbetriebs
 * Soft Error Injection Emulieren Sie SEU-Ereignis zur Debug-Fehlerbearbeitung des Systems
* Unterstützung auf Systemebene
 * IEEE 1149.1 und IEEE 1532 konform
 * Reveal Logic Analyzer
 * On-Chip-Oszillator für die Initialisierung und allgemeine Verwendung
 * 1.1 V Kernstromversorgung

 

 

Beschreibung derEinheit für die Überwachung der Luftfahrt.


Die ECP5 Automotive-Familie von FPGA-Geräten ist optimiert, um hohe Leistungsmerkmale wie
Eine erweiterte DSP-Architektur, Hochgeschwindigkeits-SERDES und Hochgeschwindigkeits-Quell-Synchron-Schnittstellen in einem
Wirtschaftliche FPGA-Stoffe.

 

 


Umwelt- und Exportklassifizierungen vonEinheit für die Überwachung der Luftfahrt.
 

ZEITEN Beschreibung
RoHS-Status ROHS3-konform
Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL) 3 (168 Stunden)
REACH-Status REACH unberührt
ECCN EAR99
HTSUS 8542.39.0001

 LAE5UM-25F-7BG381E LA-ECP5 Feldprogrammierbare Gate-Array (FPGA) IC 197 1032192 24000 381-FBGA 0

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Chip der integrierten Schaltung
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Brand Name: Original
Model Number: Einheit für die Überwachung der Luftfahrt
MOQ: 1
Preis: negotiable
Packaging Details: Karton
Payment Terms: TT
Detail Information
Herkunftsort:
Original
Markenname:
Original
Zertifizierung:
Original
Modellnummer:
Einheit für die Überwachung der Luftfahrt
Anzahl der LAB/CLB:
3000
Anzahl der Logik-Elemente/Zellen:
24000
Gesamt RAM-Bits:
1032192
Anzahl der E/Ausgänge:
197
Spannung - Versorgung:
1.04V ~ 1.155V
Betriebstemperatur:
-40 °C bis 125 °C (TJ)
Min Bestellmenge:
1
Preis:
negotiable
Verpackung Informationen:
Karton
Lieferzeit:
3-4 Tage
Zahlungsbedingungen:
TT
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
100
Hervorheben:

381-FBGA Feldprogrammierbares Torarray

,

Die in Absatz 1 Buchstabe b genannten Daten werden in den folgenden Fällen verwendet:

,

Die in Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 528/2012 aufgeführten Anforderungen gelten für die Bereitstellung von Anlagen für die Bereitstellung von Anlagen für die Bereitstellung von Anlagen für die Bereitstellung von Anlagen.

Product Description

HCPL-2611-020E Logic Output Optoisolator 10MBd Schottky-geklemmt 5000Vrms 15kV/μs

 
Die Chips stammen aus der Fabrik, alle sind neu und originell.

Spezifikationen Einheit für die Überwachung der Luftfahrt.

 

TYPE Beschreibung
Kategorie Integrierte Schaltungen (IC)
  Eingebettet
  FPGAs (Feld Programmierbares Tor Array)
Mfr Gattice Halbleiter Corporation
Reihe LA-ECP5
Verpackung Tray
Anzahl der LAB/CLB 3000
Anzahl der Logik-Elemente/Zellen 24000
Gesamt RAM-Bits 1032192
Anzahl der E/Ausgänge 197
Spannung - Versorgung 1.04V ~ 1.155V
Typ der Montage Oberflächenbefestigung
Betriebstemperatur -40 °C bis 125 °C (TJ)
Packung / Gehäuse 381-FBGA
Lieferanten-Gerätepaket 381-CABGA (17x17)
Basisproduktnummer Einheit für die Erfassung von Daten

 

Merkmale derEinheit für die Überwachung der Luftfahrt.


* Höhere Logikdichte für eine erhöhte Systemintegration
 * 12K bis 44K LUT
 * 197 bis 203 benutzerprogrammierbare E/E
* eingebettete SERDES
 * 270 Mb/s, bis zu 3,2 Gb/s, SERDES-Schnittstelle (ECP5UM Automotive)
 * Unterstützt eDP in RDR (1,62 Gb/s) und HDR(2,7 Gb/s)
• * Bis zu vier Kanäle pro Gerät: PCI Express,Ethernet (1GbE, XAUI und SGMII) und CPRI
* sysDSPTM
 * vollständig kaskadierbare Slice-Architektur
• * 12 bis 160 Scheiben für eine hohe Multiplikation und Akkumulation
 * Leistungsstarke 54-Bit-ALU-Betrieb
 * Zeitaufteilung Multiplexing MAC-Teilung
 * Abrunden und Trunken
 * Jede Scheibe unterstützt
• * Hälfte 36 x 36, zwei 18 x 18 oder vier 9 x 9-Multiplikatoren
 * Fortgeschrittene 18 x 36 MAC- und 18 x 18 Multiply-Multiply-Accumulate (MMAC) Operationen
* Flexible Speicherressourcen
 * Bis zu 1,944 Mb sysMEMTM Embedded Block RAM (EBR)
 * 194K bis 351K Bits verteilte RAM
* sysCLOCK Analog PLLs und DLLs
 * Vier DLL und vier PLL in LAE5-45; zwei DLL und zwei PLL in LAE5-25 und LAE5-12
* Vorentwickelte synchrone Quelle I/O
* DDR-Register in E/A-Zellen
 * Spezielle Lese/Schreib-Level-Funktion
 * Spezielle Getriebelogik
 * Unterstützung synchroner Normen
 * ADC/DAC, 7:1 LVDS, XGMII
 * Hochgeschwindigkeits-ADC/DAC-Geräte
 * Spezielle DDR2/DDR3- und LPDDR2/LPDDR3-Speicherunterstützung mit DQS-Logik, bis zu 800 Mb/s Datenrate
* Programmierbares sysI/OTM Puffer unterstützt breit
Anzahl der Schnittstellen
 * Endung auf dem Chip
 * LVTTL und LVCMOS 33/ 25/18/15/12
 * SSTL 18/15 I, II
 * HSUL12
 * LVDS, Bus-LVDS, LVPECL, RSDS, MLVDS
 * subLVDS und SLVS, MIPI D-PHY Eingangsschnittstellen
* Flexible Gerätekonfiguration
 * Gemeinsame Bank für die Konfiguration von I/O
 * SPI-Boot-Flash-Schnittstelle
 * Bilder mit doppelter Anfahrt unterstützt
 * Slave SPI
 * TransFRTM-E/A für einfache Feldaktualisierungen
* Unterstützung zur Minderung von Einzelfallstörungen (SEU)
 * Soft Error Detect ¢ Eingebettete harte Makro
 * Weichfehlerkorrektur  Ohne Unterbrechung des Benutzerbetriebs
 * Soft Error Injection Emulieren Sie SEU-Ereignis zur Debug-Fehlerbearbeitung des Systems
* Unterstützung auf Systemebene
 * IEEE 1149.1 und IEEE 1532 konform
 * Reveal Logic Analyzer
 * On-Chip-Oszillator für die Initialisierung und allgemeine Verwendung
 * 1.1 V Kernstromversorgung

 

 

Beschreibung derEinheit für die Überwachung der Luftfahrt.


Die ECP5 Automotive-Familie von FPGA-Geräten ist optimiert, um hohe Leistungsmerkmale wie
Eine erweiterte DSP-Architektur, Hochgeschwindigkeits-SERDES und Hochgeschwindigkeits-Quell-Synchron-Schnittstellen in einem
Wirtschaftliche FPGA-Stoffe.

 

 


Umwelt- und Exportklassifizierungen vonEinheit für die Überwachung der Luftfahrt.
 

ZEITEN Beschreibung
RoHS-Status ROHS3-konform
Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL) 3 (168 Stunden)
REACH-Status REACH unberührt
ECCN EAR99
HTSUS 8542.39.0001

 LAE5UM-25F-7BG381E LA-ECP5 Feldprogrammierbare Gate-Array (FPGA) IC 197 1032192 24000 381-FBGA 0